衍射光學元件DOE在半導體工業行業的應用
衍射光學元件（DOE）在半導體工業的多種應用中廣泛使用，主要工作在紫外和可見波段。高質量的UV熔石英DOE在直寫刻蝕、晶圓檢測中表現出優秀的性能穩定性。在這類應用中，DOE的角度精確度、熱穩定性和高損傷閾值尤為重要。
晶圓檢測
在ITR2的驅動下，半導體工業向進一步的小型化發展，對晶圓的小尺度結構的深紫外（DUV）光學檢測的需求持續增加。此類系統需要采用勻化器（針對低相干激光）或光束整形器（針對單模高相干激光）將光強分布整形。同時，通常采用大角度（>70度）略入射輻照，要求高度細致地設計的整形光學系統，確保Waver表面的照明均勻性。
針對此類應用，提供專門的晶圓檢測用DOE，包括訂制的光束整形器以及在高略入射角度時保證均勻照明的光學系統。
晶圓檢測
在ITR2的驅動下，半導體工業向進一步的小型化發展，對晶圓的小尺度結構的深紫外（DUV）光學檢測的需求持續增加。此類系統需要采用勻化器（針對低相干激光）或光束整形器（針對單模高相干激光）將光強分布整形。同時，通常采用大角度（>70度）略入射輻照，要求高度細致地設計的整形光學系統，確保Waver表面的照明均勻性。
針對此類應用，提供專門的晶圓檢測用DOE，包括訂制的光束整形器以及在高略入射角度時保證均勻照明的光學系統。
圖4.1 半導體晶圓檢測
?相關DOE產品：光束整形器，準直光束整形器，勻化器
激光直接刻寫
多種半導體工業的應用要求并行多線刻寫以實現高產率。這些應用包括：平板顯示掩膜刻寫，太陽能電池板電極刻寫及其它多種多線曝光制程。針對這些應用，高質量一維分束DOE提供可靠穩定的角度和間距精度、能量分配均一性，確保線厚統一性，提高產率。
激光直接刻寫
多種半導體工業的應用要求并行多線刻寫以實現高產率。這些應用包括：平板顯示掩膜刻寫，太陽能電池板電極刻寫及其它多種多線曝光制程。針對這些應用，高質量一維分束DOE提供可靠穩定的角度和間距精度、能量分配均一性，確保線厚統一性，提高產率。
圖4.2 一維分束器
?相關DOE產品：一維分束器。
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